1.基于多智能体协同的半导体封装测试车间动态投料与工件调度集成优化研究
胡汉阳, 董元发, 安友军, 陈晓慧, More...
胡汉阳, 董元发, 安友军, 陈晓慧, 高开周, 林家辉 Less
中国机械工程[1004-132X], Published 2026,
收錄情况: CNKI
本系統需要使用 Internet Explorer 9.0 以上Firefox || Chrome瀏覽器
Copyright © 2018 澳門科技大學學者庫