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    1.基于多智能体协同的半导体封装测试车间动态投料与工件调度集成优化研究

    胡汉阳, 董元发, 安友军, 陈晓慧,     More...

    中国机械工程[1004-132X], Published 2026,

    收錄情况: CNKI

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