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    1.Analysis of the size effect in electroplated fine copper wires and a realistic assessment to model copper resistivity

    Zhang, W, Brongersma     More...

    JOURNAL OF APPLIED PHYSICS[0021-8979], Published 2007, Volume 101, Issue 6,

    收錄情况： WOS SCOPUS

    WOS核心合集引用: 81  2023影響因子:  2.7  发表年影響因子:  2.171 

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